På grund af de fremragende egenskaber af keramiske dele, såsom højtemperaturbestandighed og korrosionsbestandighed, bruges de ofte i forskelligt halvledernøgleudstyr. Halvlederkeramiske dele omfatter halvlederkeramiske arme, keramiske underlag, keramiske dyser, keramiske vinduer, keramiske hulrumsdæksler, porøse keramiske vakuumkopper osv.
1. Halvleder keramisk arm
I arbejdsprocessen for halvlederudstyr er keramiske arme nødvendige ved håndtering af wafers, fordi siliciumwafers ikke kan forurenes, så det udføres generelt i et ægte luftrent miljø. I et vakuummiljø kan de fleste af de mekaniske arme fremstillet af andre materialer ikke opfylde kravene, så det er nødvendigt at bruge keramiske arme med høj temperaturbestandighed, slidstyrke og høj hårdhed. Normalt bruger folk høj renhed aluminiumoxid, siliciumcarbid til at forberede keramiske arme, disse to råmaterialer har høj hårdhed, slidstyrke og høj temperaturbestandighed og andre fysiske egenskaber, er forberedelsen af keramisk arm fremragende materiale. Sammenlignet med disse to materialer er ydeevnen af den keramiske arm lavet af siliciumcarbid bedre end den for den keramiske aluminiumoxidarm. Sammenlignet med aspekter af materialepris og forarbejdningsvanskeligheder er den keramiske arm lavet af aluminium imidlertid mere omkostningseffektiv, og den keramiske aluminiumoxidarm bruges normalt mere.
2. Keramisk underlag
Keramisk substrat bruges hovedsageligt i forskellige elektroniske emballageområder, såsom emballering af kraftelektroniske enheder, laserpakning, lysemitterende diodeemballage, termoelektrisk kølepakke, højtemperaturemballering af elektronisk udstyr, anden strømforsyningsemballage. Fordi det generelle materiale ikke kan modstå høj temperatur, under normale omstændigheder, bruger den elektroniske emballageproces termisk ledningsevne og varmebestandighed, høj styrke, høj pålidelighed af keramiske produkter. Folk bruger ofte aluminiumoxid, siliciumnitrid og andre materialer til at forberede keramiske substrater.
3 keramiske dyser
I HDP-CVD kommer reaktionsgassen ind i reaktionskammeret gennem en keramisk dyse, der forbinder indersiden og ydersiden af kammeret, så kvaliteten af dysen bestemmer direkte reaktionsgassens renhed og strømningshastighed. Aluminiumoxid og aluminiumnitrid bruges almindeligvis til fremstilling af keramiske dyser. Fordi aluminiumnitridkeramik har bedre termisk ledningsevne og termisk stødmodstand end aluminiumoxid, vil dyserne ikke forårsage urenhedsforurening på grund af plasmakorrosion, og de vil heller ikke forårsage urenhedsforurening på grund af termisk deformation forårsaget af slid på samlingsdele. Dette sikrer, at dyserne ikke udgør nogen risiko for urenhedsforurening til reaktionsgassen og reaktionskammeret, og kan bedre opfylde anvendelseskravene i avanceret proces HDP-CVD udstyr.
4. Keramiske vinduer
Keramisk vindue er en nøglekomponent, der er meget udbredt i halvlederætsningsmaskiner. Som kammerdæksel i ætsemaskinen bruges det i plasma ætsemaskiner. Den er placeret mellem ætsemaskinens kammer og plasmakoblingsspolen. Den er designet til at transmittere RF (radiofrekvens) og mikrobølgeenergi ind i plasmaætsningskammeret, mens den modstår erosionen af det barske plasmaætsningsmiljø. Effektive keramiske vinduer har vinkeltangensværdier med lavt tab (høj transmittans) ved RF- og mikrobølgefrekvenser. Hvis ikke, kan energien absorberes og omdannes til for meget varme, hvorved både processen (tab af RF-energi) og komponenten (for meget varme og termisk gradient) forringes. Ved fremstillingen af dette produkt bruges to avancerede keramiske materialer af højrent aluminiumoxid og yttriumoxid almindeligvis, og de produkter, der opfylder applikationskravene, kan færdiggøres gennem strenge støbnings-, sintrings- og efterbehandlings- og overfladesprøjteprocesser.
5. Keramisk hulrumsdæksel
Keramisk hulrumsdæksel er en integreret uafhængig funktionel komponent, herunder keramisk kuppel, kølesystem og elektrodekontrolsystem. Det er en af nøglekomponenterne i tyndfilmsudlægningsudstyr på 40nm og derunder, og dets ydeevne er afgørende for at sikre waferkvalitet. Det keramiske hulrumsdæksel er dækket på den øverste del af waferen, og CVD-enhedens hulrum er forseglet for at danne et lukket kammermiljø. Antenneelementerne med spoler rundt om klokkedækslet kan påføre højfrekvent strøm til at danne et induceret elektrisk felt for at generere ICP (plasma) og indføre det i kammeret gennem det keramiske hulrumsdæksel for at udføre ensartet ionbehandling og beskytte den jævne fremgang af aflejringsfilmen. Keramisk kammerdæksel spiller en nøglerolle i tætning, intern og ekstern trykforskel og renhed af reaktionskammeret og er en af de mest kritiske kernekomponenter i CVD-udstyr.
6. Keramisk vakuumsuger
De fleste af de keramiske komponenter, der almindeligvis anvendes i halvlederenheder, er tætte keramik, men vakuumsugeren er en porøs keramik. Halvledermateriale Siliciumwafer er et tyndt, hårdt og sprødt materiale, hvis begge sider skal slibes og poleres osv. Folk bruger almindeligvis vakuumsugekopper til at lokalisere og fastspænde denne form for emne. Ydeevnen af vakuumsuger fremstillet af traditionelle materialer opfylder ofte ikke kravene til brug. Efter forbedringen af teknik og teknologi bruger folk almindeligvis keramiske materialer til at lave vakuumsuger. Den almindeligt anvendte vakuumsuger er en porøs struktur, som er lavet af to keramiske materialer bundet sammen. Den porøse keramiske plade er installeret i det forsænkede hul på basen, som er limet og forseglet med basen, som er bearbejdet af et tæt keramisk materiale, der ikke er åndbart. Selvom materialerne i de to dele er forskellige, er deres slidstyrke og mekaniske egenskaber ens. Dette gør at vakuumsugeren opfylder kravene til brug.
Der er mange keramiske produkter til halvledere, vi kan levere produkter efter dine behov, velkommen til din konsultation.
